北京中电华大电子设计有限责任公司（“华大电子”）的高安全双界面金融IC卡获得了“金鼎奖”之优秀银行卡设备奖。这一奖项是在8月28-31日在北京展览馆举办的2014年中国国际金融展上发布的。该展会是亚太地区规模大、具知名度和影响力的年度金融盛会。

      华大电子连续四年参加金融展的展示活动，本次金融展华大电子带来了金融领域的众多产品和解决方案，涵盖移动支付、行业融合、互联网金融等。作为家通过银联芯片产品安全认证的公司，华大电子的双界面芯片已经系列化，具有高安全、大容量的特点，目前产品已经在商业银行实现商用。中国银联柴洪峰副总裁非常关心华大电子国产芯片的产业化情况，在展会期间专门到华大电子展台了解产品及应用进展，公司总经理董浩然先生亲自接待，双方进行了良好的沟通。伴随着便民惠民工程的推进，金融应用也逐步向互联应用、移动支付、垮行业等方向拓展。为此华大电子推出了支持IC卡互联网终端、移动支付、金融社保、金融健康、网络身份认证、网络eID等多款芯片以满足应用的发展需求，其中新推出的支持IC卡互联网终端的主控芯片支持多种算法，接口丰富，对于推动IC卡互联网终端的产业化和大规模应用，为广大持卡用户提供更加便利的互联网服务具有非常重要的意义。在移动支付领域，华大电子推出款符合人民银行规范的样卡，并参与试点的系统验证，希望通过切实的行动帮助新应用的落地。金融各应用板块产品实现全面布局，华大电子将继续为推动金融领域芯片国产化而努力奋斗。