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新闻中心增进产业链间了解,加强政府、银行、企业三方合作

增进产业链间了解,加强政府、银行、企业三方合作

来源:华大电子 发布时间:2011-10-17

国庆假期刚结束,华大电子就密集迎来了卫生系统、银行系统、智能卡封装企业等单位有关领导,总经理董浩然、副总经理姜世平等分别接待宾客。




在近期的来访中,“智能卡芯片的设计与制造工艺”、“金融IC卡领域的研发与应用”成为了来宾非常关心和进行深入交流的议题。同时,董浩然总经理亲自为客人在公司“点石成金”智能卡工艺展览前介绍,从一粒沙到一张卡,董总深入浅出,为来宾讲解卡片的设计制造流程,使来宾能够清楚看到产业链中每一个环节和相应的技术情况。

近半个月来的接待活动,公司领导高度重视,市场、销售、技术、服务等有关部门紧密配合,周到服务,让各领域的客人充分了解华大电子的生产经营情况,了解华大电子的企业文化,为进一步的业务合作打下了夯实基础。

在近期的来访中,“智能卡芯片的设计与制造工艺”、“金融IC卡领域的研发与应用”成为了来宾非常关心和进行深入交流的议题。同时,董浩然总经理亲自为客人在公司“点石成金”智能卡工艺展览前介绍,从一粒沙到一张卡,董总深入浅出,为来宾讲解卡片的设计制造流程,使来宾能够清楚看到产业链中每一个环节和相应的技术情况。

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