9月1-4日，“2011中国国际金融(银行)技术暨设备展览会”在北京展览馆举行，华大电子“支持PKI体系的高端多功能安全芯片”获得了本次展会的“优秀银行卡设备奖”。 

在本次展会上，华大电子展示了多款金融应用解决方案，包括金融社保、双界面金融IC卡、移动支付和移动网银等。华大电子在国内率先开发出符合金融及社保应用规范的“金融社保卡”芯片产品，至2011年3月，“金融社保卡”芯片累计出货量达3000万颗，产品获得相关商业银行认可，也因此获得了展会的“优秀银行卡设备奖”。其次，我公司推出了符合PBOC2.0的双界面金融IC芯片，可以满足目前商业银行对于此类产品的需求；第三，华大电子与CFCA合作推出了移动网银方案，在手机上实现Ukey的应用。华大电子展区的各类方案一经推出吸引了众多金融行业和产业链的参会同仁参观咨询。 

中国国际金融(银行)技术暨设备展览会是国家科技部和中国人民银行批准的国内的国际性金融展览，具有巨大的行业影响力，已成功举办18届。