作为智能卡芯片行业龙头企业，北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称“华大电子”）受邀参加5月26-27日在重庆举行的第九届中国农村金融机构信息化发展创新座谈会。华大电子金融产品线总监王晓燕女士分享了公司在推动移动金融产业发展过程中取得的丰硕成果。 

华大电子金融产品线总监王晓燕女士在会议现场演讲 

技术攻坚，携手检测机构取得历史性突破
华大电子早在2003年就开始进行双界面芯片技术的研究，2005年率先推出了国产双界面IC卡芯片，并实现量产用于广东运营证项目。2007年，华大电子凭借对金融行业发展敏锐的洞察力，开始进行安全技术的研究和储备，并将研究成果导入产品开发。2008年，公司开始与国外知名安全实验室展开合作，全面了解国际安全认证要求，以国际安全水平指导产品开发。2013年，多年的投入和积累实现了历史性突破，华大电子率先获得了中国银联历史上颁发的银联卡芯片产品安全认证证书（编号PCN-A001）。2015年9月，华大电子双界面金融IC卡芯片CIU9872B获得了国际EMVCo认证证书。 

产业协同，推动国产芯片破冰之旅

2014年一直被业界称之为国产芯片的破冰年，在工信部、发改委、国家密码管理局、人民银行、中国银联等各主管部门领导的支持和推进下，解决了国产芯片的试点问题。华大电子参与了山西农信、长沙银行国密试点，分别提供了双界面金融IC卡芯片和移动支付芯片产品，在实际应用中公司产品经受住了市场考验。2015年，华大电子金融市场实现全面突破，先后成为建设银行、中国银行、农业银行、邮储银行、民生银行等二十余家银行的芯片供应商。在中国银联发布的统计数据中，华大电子金融领域芯片出货量荣膺行业翘楚。截至目前，华大电子及下属控股公司共推出10款通过银联安全认证的芯片，卡商基于这些芯片开发的银联安全认证操作系统达到17款。 

应用创新，实现移动金融融合发展 

华大电子一直坚持应用创新，希望为用户提供更丰富的产品解决方案，目前推出了可视卡、IC卡互联网终端、移动支付、蓝牙Key、金融多应用卡等方案。其中移动支付方案基于华大电子推出的第二代SE芯片产品，可支持蓝牙SIM、NFC-SIM、eSE、可穿戴设备等多种方案，为了帮助客户缩短产品上市时间，华大电子可提供符合人民银行《中国金融移动支付规范》的系统级解决方案；蓝牙Key方案针对商业银行移动终端和PC网银跨平台需求,解决了多种移动设备兼容性、低功耗电源管理等复杂技术问题，为Key商提供低成本BOM，性能稳定可靠的Turnkey方案；金融多应用卡方案可满足“一卡多用、一卡通用”的应用需求，除具备金融支付功能、还可加载政府服务、公用事业功能，采用CIU98系列双界面芯片产品，在金融社保、金融健康、金融交通及市民卡项目中得到广泛商用。近几年市场应用蓬勃发展，金融IC卡、行业联名卡、移动支付、可穿戴设备，各种应用相互融合，在确保安全可控的前提下，华大电子推出多种芯片产品和方案以满足移动金融市场发展的需要。公司将继续秉承” 融合发展，协同共赢”的发展理念,与产业同仁一起推动移动金融大发展。 

现场座无虚席，听众认真聆听