3月24-25日,《金融电子化》杂志社举办的 ” 第九届中国城市商业银行信息化发展创新座谈会” 在浙江温州举行。北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称“华大电子”）应邀参加此次盛会，与业界分享了中国芯片产业在 金融IC卡领域的发展历程以及公司在金融领域的市场突破。

华大电子凭借对行业发展敏锐的洞察力，早在2007年就开始进行安全技术的研究和储备，并将研究成果导入产品开发。2013年，华大电子率先获得《银联卡芯片产品安全认证证书》，之后公司产品通过了国际EMVCo安全认证，产品的安全性得到了权威机构的高度认可。2014年公司再接再励，双界面金融IC卡芯片推向市场实现商用。迄今为止，华大电子成功为民生银行、宁波银行、山西农信和阳泉银行等20余家商业银行提供IC卡芯片，双界面芯片出货量累计超过几百万颗。华大电子为实现金融领域中国“芯”的奋斗目标迈出了坚实的一步。

国家金融安全战略对芯片的自主可控提出要求，华大电子相信随着国内芯片企业技术实力和应用经验逐步完善，在中国人民银行的指导和各界银行的帮助下，通过产业界协同努力，金融IC卡加载中国“芯”的目标将指日可待。华大电子将秉承产业报国的发展理念，继续为金融产业的发展贡献力量。

华大电子金融产品线总监王晓燕女士在会议现场发表” 融合发展，协同共赢——中国芯助力移动金融产业发展”主题演讲